领先的工业计算解决方案提供商 MSI IPC 4 月 23 日至 25 日在东京国际展览中心东展厅 3 #21-2 展位举行的 2025 年日本 IT 周春季展上展出。该公司将展示其在 AI 计算、嵌入式系统和边缘智能方面的最新创新，这些创新专为智能制造、医疗、交通和工业应用而设计。

探索工业计算的未来

MSI IPC 将举办以 Intel® Twin Lake、Raptor Lake 和 Arrow Lake 为特色的静态演示，让与会者体验下一代性能和 AI 加速。主要平台包括：

MS-CF20 ATX（W880 芯片组）– 专为高性能工作负载而设计，具有工业应用的可扩展性。

MS-CF23 Mini-ITX （H810 芯片组） – 紧凑而强大，非常适合空间敏感的部署。

MS-C927 嵌入式箱式电脑 （Arrow Lake-U & Meteor Lake-U） – 适用于工业和嵌入式环境的无风扇、宽温系统。

AI 驱动的平台阵容

AI SmartLink – Edge LLM 聊天机器人平台

SmartLink 在配备 MS-CF05 ATX 主板的 MS-C930 4U 机架式系统上运行，支持大型语言模型和边缘智能任务自动化。它结构紧凑、可定制且支持跨平台，非常适合智能工厂和工业辅助。

SysLink – 集中监控和控制

一个强大的平台，用于远程系统运行状况管理、实时警报和预测性维护，有助于减少停机时间和运营成本。

理想应用：

ScreenLink 专为数字标牌和工业控制面板而设计，集成了 EDID 锁定、亮度控制和基于 API 的 A/D 板管理。它由 MS-C906 提供支持，支持四显示输出、4 个 LAN（包括 2.5GbE）、宽温作和 5G/LTE 连接。

Memorence Suite – AI 驱动的 PCB AOI

该解决方案与 Memorence 共同开发，将基于 AI 的缺陷检测引入 PCB 制造。利用 MS-C910 边缘 AI Box PC，它确保了检测线的高精度和自动化。

活动详情：

2025 年日本 IT 周（春季）

2025 年 4 月 23 日至 25 日

MSI IPC 展位：日本东京国际展览中心东厅 3 #21-2

MSI IPC 邀请行业专业人士、系统集成商和解决方案提供商探索其边缘和 AI 技术如何塑造工业智能的未来。