主  板

BI-Q670A Intel Q670芯片组工业母板

C P U

Intel I5-13400（G7400/I3-12100/I7-12700K/I9-13900K CPU可选）

内  存

16G DDR4 (32G/64G/128G DDR4可选）

硬  盘

512G（1T/2T机械硬盘，256G/1T M.2可选）

电  源

FSP 400W工业电源

详

细

参

数

芯片组

Intel Q670芯片组

C P U

LGA1700构架，支持英特尔酷睿12/13/14代I3/I5/I7/I9处理器

内  存

4*288pin DDR4 3200MHz 内存插槽，最大支持128G

显  示

1个VGA接口，2个HMDI接口,1个DP接口

硬  盘

8个SATA3.0  1个M.2

网  口

1个Intel I226-V 2.5GbE网口  1个Intel I226-LM 2.5GbE网口

扩  展

2个PCI-E *16插槽(自动识别为两个X8)，3个PCI-E *4插槽,2个PCI

串  口

2个可设置RS232/422/485接口 4个RS232

U S B

6个USB3.2 Gen2 接口,2个USB 3.2 Gen1 ,4个USB2.0接口

前面板接口

预留2个前置USB2.0接口、预留1个电源按键

后面板接口

1个VGA接口、2个HDMI接口、1个DP接口、2个千兆网口、6个串口、6个USB3.2 Gen2 接口，2个USB3.2 Gen1接口, 2个音频接口,16路GPIO(8路GPO，8路GPI)

音  频

1个line-out接口，1个Mic-in接口

声  卡

Realtek ALC897 Audio Codec

电  源

400W额定功率

看 门 狗

软件可编程支持 1~256 秒系统复位

操作系统

 Windows 10 (64-bit)

 Windows 11 (64-bit)

 Linux Kernel 5.XX

Ubuntu 22.04

应用环境

操作温度/湿度  0~60℃   10~90% 无结露

存储温度/湿度  -20~80℃   10~90% 无结露

认    证

电磁兼容3C /CE / FCC

机箱尺寸

482*450*177mm（宽*深*高）

整机重量

约12公斤